人工(gōng)智能(néng)、智能(néng)驾驶等应用(yòng)驱动下，半导體(tǐ)芯片電(diàn)路设计越来越复杂，对芯片设计及制造过程也提出更高要求。福禄克测试仪器应用(yòng)于半导體(tǐ)行业关键流程：芯片研发热像检测、芯片生产(chǎn)厂務(wù)系统运维、单晶硅片制备精(jīng)准测温、薄膜沉积工(gōng)艺精(jīng)准测温，晶片抛光精(jīng)准测温等，以精(jīng)准、耐用(yòng)、易用(yòng)、安(ān)全的特点，助力半导體(tǐ)行业的高精(jīng)端制造腾飞。
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